报告:人工智能融资热度较高,AI芯片的高增长是

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编辑 | 王珍

近日,艾瑞咨询集团自主研究发布了《中国人工智能基础层行业发展研究报告》。报告显示,人工智能融资热度较高,从融资轮次分布情况看,人工智能基础层资本市场呈现多轮次的局面。融资多聚集在战略投资、股权投资、并购与A轮及以前,IPO与Pre-B轮后融资较为分散。这意味着该市场存在新鲜度、活跃度较高的企业同时,不乏产业成熟度较高的企业。

据艾瑞不完全统计,2015年至2021年Q1,中国人工智能基础层融资事件共计208起。各赛道中,算力资源赛道目前形成以AI芯片和智能服务器为主、高性能计算中心为辅的情况,而数据资源赛道的融资集中分布于数据资源定制服务与数据集产品。

同时,综合类融资事件围绕着AI芯片、高性能计算平台、AI模型生产平台与数据资源服务而展开。艾瑞认为,随着多类型的玩家入局与产品丰富度提高,该资本市场的广度与深度将进一步拓宽。

根据艾瑞2020年执行的CTO调研显示,去年65.9%的企业人工智能研发费用占总研发费用比重达到10%以上。一方面是甲方企业不断增长的对智能化转型的强劲需求,一方面则是在铝应用开发与部署过程中企业普遍面临的数据质量(49%)、技术人才(51%)等基础资源配置难点。且目前只有少数企业可以完成人工智能项目实施前设定的全部投资回报率标准,因此甲方企业在投资人工智能项目时相对审慎。

报告总结,2020年中国人工智能核心产业规模超过1500亿元,其中人工智能基础层市场规模为497亿元,为AI产业总规模的33%,AI芯片的高增长是产业规模增长的主要拉动力。2021-2025年,中国人工智能基础层市场规模CAGR为38%,整体产业规模发展速度较快、空间较为广阔,2025年将达到2475亿元

(责任编辑:admin)

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